PIR-002醚酐型聚酰亚胺树脂
PIR-002 系未加填料的ODPA/ODA型热塑性聚酰亚胺树脂粉, 具有优异的理化性能，由于其醚型结构，故其柔韧性突出，广泛用作各种成型件，配件及部件的基体树脂。
（注:ODPA/ODA系4,4'-氧双邻苯二甲酸酐/4,4'-二氨基二苯醚）
基本化学结构：
特性:
*优秀的柔韧性,耐热性 *优秀的介电性能.
*较高的机械强度.*易于加工成形 *低的磨损及摩擦性
*与填料相容性较好，如石墨，玻璃纤维，PTFE，二硫化钼等
产品型号：PIR-002
典型性能( 下述系参考典型值并非保证值)
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项目 |
方法 |
单位 |
典型值 |
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1.外观 |
浅黄色粉末 |
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2.拉伸强度 23℃ |
ASTM/D1708 |
MPa |
90 |
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3.延伸率 |
ASTM/D1708 |
% |
6.5 |
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4.弯曲强度 23℃ |
ASTM/D790 |
Mpa |
105 |
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5.弯曲模量 23℃ |
ASTM/D790 |
Mpa |
2900 |
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6.无缺口冲击强度23℃ |
ISO179 |
KJ/m² |
175 |
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7.压缩强度 23℃ |
ASTM/D695 |
MPa |
110 |
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8. 体积电阻率 |
ASTM/D257 |
Ω.m |
> 1 x 1014 |
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9. 表面电阻率 |
ASTM/D257 |
Ω |
> 1 x 1015 |
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10.介电常数 |
ASTM/D150 |
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2.5--3.0 |
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11.线膨胀系数 |
ASTM/D696 |
10-5cm/cm/℃ |
4.5 |
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12.摩擦系数 |
GB3960 |
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0.3 |
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13. 玻璃化温度. Tg |
DSC204/1/F |
℃ |
260 |
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14. 比重 |
ASTM/D1505 |
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1.4 |
包装&储存: 存放阴凉干燥处，20公斤/桶或纸箱; 储存期: 2 年
注: 1.因聚酰亚胺树脂易吸潮，故使用前建议120 °C左右预烘1-2小时
2.所有上述信息是鉴于我们对该产品的最佳认知，不能视之为保证. 保留修改之权利
3.若有个性化要求，联系我们
联系信息:
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