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PIR-005聚酰亚胺树脂粉系未加填料的聚酰亚胺，经PMDA/ODA缩聚制成，均苯型结构。 具有优异的理化性能，广泛用作各种成型件，配件及部件的基体树脂。高玻璃化温度，稳定的化学结构，使其可适用于各种严酷的环境条件
（注:PMDA/ODA系4,4'-氧双邻苯二甲酸酐/4,4'-二氨基二苯醚）
基本化学结构：
特性:
*优秀的柔韧性，耐热性 ；*优秀的介电性能.
*较高的机械强度.；*易于加工成形 *低的磨损及摩擦性
*与填料相容性较好，如石墨，玻璃纤维，PTFE，二硫化钼等
典型性能( 下述系参考典型值并非保证值)
| 项目 | 方法 | 单位 | 典型值 |
| 1.外观 | 浅黄色粉末 | ||
| 2.拉伸强度 23℃ | ASTM/D1708 | MPa | 80 |
| 3.延伸率 | ASTM/D1708 | % | 6.5 |
| 4.弯曲强度 23℃ | ASTM/D790 | Mpa | 90 |
| 5.弯曲模量 23℃ | ASTM/D790 | Mpa | 2800 |
| 6.无缺口冲击强度23℃ | ASTM/D256 | KJ/m² | 80 |
| 7.压缩强度 23℃ | ASTM/D695 | MPa | 105 |
| 8. 体积电阻率 | ASTM/D257 | Ω.m | > 1 x 1014 |
| 9. 表面电阻率 | ASTM/D257 | Ω | > 1 x 1015 |
| 10.介电常数 | ASTM/D150 | 2.5--3.0 | |
| 11.线膨胀系数 | ASTM/D696 | 10-5cm/cm/℃ | 4.5 |
| 12.摩擦系数 | GB3960 | 0.25-0.3 | |
| 13.玻璃化温度. Tg | DSC204/1/F | ℃ | 大于400 |
| 14. 比重 | ASTM/D1505 | 1.42 | |
包装&储存: 存放阴凉干燥处，/桶或纸箱; 储存期: 2 年
注: 1.因聚酰亚胺树脂易吸潮，故使用前 120 °C左右预烘1-2小时
2.所有上述信息是鉴于我们对该产品的最佳认知，不能视之为保证. 保留修改之权利
3.若有要求定做，联系我们
